在刚刚结束的2025火山引擎FORCE原动力大会·冬上，全球领先的电源管理公司Empower Semiconductor正式推出了其专为AI和高性能计算芯片而设计的、基于IVR技术的Crescendo垂直供电解决方案茂名预应力钢绞线价格，以应对高性能计算的千瓦级功率需求和kA+/us的瞬态电流跳变对传统电源方案带来的巨大挑战，并系统展示了其技术特色与产品布局。

本次发布重点呈现两条核心产品线，即Crescendo千瓦级垂直供电平台以及面向电源/信号完整性的ECAP硅电容。Empower利用独家的 FinFast 技术，结合领先的控制、磁性和封装能力，实现了带宽高达5M的高频DCDC解决方案Crescendo，并结合ECAP极致的高频去耦性能，Empower 把供电从传统的堆料式去耦与横向送电，推进到更贴近负载、更高效率、更高密度的系统级供电形态。

Empower Semiconductor 也在大会期间接受了充电头网的采访。更多内容请观看上方视频。接下来充电头网也将详细介绍一下本次发布的全新产品。

本次大会的核心焦点无疑是 Empower 针对高性能AI 处理器（xPU）推出的 Crescendo 垂直供电平台。

在大会现场，Empower 展示了该平台如何通过消除传统横向供电的链路损耗，实现电源效率质的飞跃。

通过资料文档和现场工作人员的专业介绍，充电头网也将该产品的性能和优势简单概括了一下：

● 千瓦级性能： Crescendo 简单易用，采用Power Leaf 模块化架构，单个 Power Leaf可输出 65A 电流，最高可扩展至 3250A 峰值电流，专为千瓦级 AI 和 HPC 负载设计。热阻更是低于 2°C/W，表现十分优异。

● 极致响应速度与更低功耗： 针对 AI 负载瞬息万变的特性，Crescendo 也具备非常惊人的瞬态响应能力。数据显示，其响应速度比传统 VRM快约 10倍，Droop voltage减小50%。这意味着更稳定的供电，由此可以优化芯片的工作电压，使AI芯片在单位功率下的计算性能提升10%以上。

● 密度与效率更优秀： 相比传统方案，Crescendo 能大幅提升功率密度，同时将PCB上的路径损耗降低80%，使服务器板卡的系统效率提升5%以上。

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在电源与信号完整性方向，Empower 的 ECAP硅电容定位为面向高性能计算平台的新一代去耦器件，采用 Deep Trench 深沟槽技术，主打 <1pH 的超低 ESL 与 <5 mΩ 的超低 ESR，并覆盖 10MHz–10GHz 的宽频特性，适合用在对电源噪声和瞬态电流更敏感的 AI/HPC 平台上。对于系统设计而言，ECAP的价值在于能更简单的把 PDN 的高频阻抗压得更低，让系统在更高频段也能轻松满足设计指标，从而为电压纹波控制与电源完整性留出更大的设计余量。

ECAP 也更贴近先进封装的装配方式，既支持基板内嵌，也支持 die/land side 贴装，并支持 50µm 的超薄形态，同时可以定制厚度与大小，方便在空间极其紧张的封装内实现就近去耦。同时，ECAP 无 DC/AC 降额、无老化或温度降额，有助于在高频去耦与长期稳定性设计中减少因降额带来的裕量压力。Empower 亦提供硅电容的定制化设计与制造服务，可围绕特定应用的性能目标与物理/机械约束，定义并实现更贴合系统的电容形态与参数组合，提升在先进封装与高密度电源网络中的工程适配度。

最后就是Empower的技术体系了，这是Empower 面向 AI/HPC 高功耗密度场景构建的一套底层电源技术体系，覆盖器件、控制、磁性与封装散热等领域。该体系以FinFAST技术为基础，大幅提高功率器件的性能，使DCDC的开关频率能提高百倍以上，突破100MHz，并结合先进的数字控制技术和先进的无源器件，使DCDC的带宽突破10MHz。同时依托定制化的封装与双面散热设计，将热阻指标推进至 0.8°C/W 水平。

这次 Empower Semiconductor 通过发布 Crescendo 垂直供电平台与 ECAP 硅电容 ，构建了一套完整的千瓦级AI时代的供电生态。AI 时代的来临让服务器的功耗越来越高，电源系统的竞争也不再只是那几个百分点的效率提升茂名预应力钢绞线价格，而是瞬态响应、功率密度、热管理与可量产落地之间的综合平衡。Empower 用 FinFast 把器件、控制、磁性与封装散热归一到一颗小小的芯片内，对整机厂、加速卡方案商以及先进封装生态而言，这种从供电路径、去耦配置到热设计一体化推进的思路，让后续更强算力的芯片有了一条更容易复用、也更容易量产落地的供电路线。